吉和昌新品發布 | 低泡潤濕劑 JC-R04 & 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 SH110

作者：吉和昌發布時間：2024-12-26

在行業內卷的大環境下，吉和昌破浪前行，再次推出新品——超高性價比的低泡潤濕劑 JC-R04以及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 SH110。如有需要可聯系我們，吉和昌將竭誠為您服務~

一、低泡潤濕劑 JC-R04

JC-R04是一款非離子型表面活性劑，不含硅，在水性基質中可有效降低靜態/動態表面張力，具有良好的潤濕性能，且低泡性能突出。

JC-R04作為一款低泡型潤濕劑廣泛用于太陽能晶硅切割液等領域。

1、快速潤濕硅粉及硅片表面，提升切割液潤滑穩定性，進而減少線痕、TTV及臟片等情況，提高硅片A品率及產量;

2、快速潤濕金剛線表面，減少金剛石磨料之間的堆粉現象，維持金剛線表面粗糙度，有利于晶硅切割穩定進行;

3、快速潤濕，提升切割液的冷卻性能，滿足越來越高的線速度與金剛線逐漸細化的趨勢。

*貯運與注意事項

1、儲存于陰涼、干燥、通風的區域，保質期二年。

2、包裝900kg 塑料桶

二、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 SH110

CASNO.：8106-00-1

噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉SH110是一種有機化合物。它的化學結構中包含噻唑啉環和二硫代丙烷磺酸基團。它可以細化晶粒，使銅鍍層更加致密、平整。

*產品應用

1、在增強銅箔抗拉強度上有顯著效果，同時也具備晶粒細化和整平的效果

2、作用與 SPS 基本相同，其不同之處在于它是晶粒細化劑與整平劑的結合產物，該工藝特別適用于線路板鍍銅

*貯運與注意事項

1、按一般非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域，保質期 2 年。

2、包裝25kg/紙桶

在激烈的市場競爭浪潮中，只有不斷創新，不斷前進，才能突出重圍！吉和昌每一次的推陳出新，都是我們對品質要求的不斷提升，也是我們對客戶的鄭重承諾與深度負責！

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