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            吉和昌閃耀2025中國電子銅箔行業高層論壇,共啟行業新征程
            作者:吉和昌            發布時間:2025-05-27

            2025年5月26-28日,備受矚目的“2025中國電子銅箔行業高層論壇”在江西南昌盛大舉行。深圳吉和昌新材料有限公司(JADECHEM)作為行業的重要參與者,積極投身此次盛會,與眾多業內精英齊聚一堂,圍繞“破局•聚勢•躍升-中國電子銅箔行業的轉型發展之路”為主題,共探行業發展新路徑。

             

            前沿洞察,把握行業脈搏

            本次論壇大咖云集,行業權威專家、企業領袖圍繞全球供應鏈震蕩、技術迭代以及市場周期調整等行業現狀,深入剖析未來發展趨勢。吉和昌團隊認真聆聽每一場主題演講與專題討論,從市場格局“增量擴張”向“存量優化”的轉型,到企業戰略“規模優先”轉向“技術制勝”,再到行業生態“單點突破”邁向“全鏈協同”,精準把握行業發展的新邏輯,為公司后續戰略布局提供有力參考。

             

            明星產品亮相,備受關注

            在技術交流與新品發布環節,吉和昌展示了一系列銅箔添加劑產品,吸引眾多參會者駐足交流。

             

            (一)銅箔晶粒細化劑、光亮劑

            通過細化銅箔晶粒,提升銅箔光亮程度,顯著改善銅箔外觀與內在品質,讓產品在市場中更具競爭力。

            • 銅箔專用SPS-CF(聚二硫二丙烷磺酸鈉:作為吉和昌的王牌產品,SPS-CF能有效提升銅箔質量,使銅鍍層結晶細化,起光亮、整平作用,在提高電流密度的同時,助力企業生產高品質銅箔。
            • DPS、MPS:這兩款產品同樣專為雙光鋰電銅箔定制,能與聚醚類產品配合使用,為鋰電銅箔提供良好的延展性與光亮性,滿足鋰電行業對銅箔的嚴苛要求,為新能源汽車等領域的發展提供堅實支撐 。
            • 新品提升銅箔抗拉強度UPS、H1:聚焦提升銅箔抗拉性能,有效解決銅箔強度不足問題,使銅箔在復雜應用場景下也能保持可靠耐用。
            • AESS與OPX:著重提高銅箔延伸性能,讓銅箔在加工使用時更加柔韌,降低廢品率,提高生產效率。
             
            (二)降翹曲劑系列產品
            • SAPS作為銅箔電解液添加劑,是高性能的應力消除劑,在電解液中少量添加即可提升柔軟性,有效降低脆性,能有效提升銅箔的抗拉強度和延伸率,尤其適用于超薄銅箔的制備。

            • 新研發的JC-U2 / JC-IBE降翹曲產品,也針對不同工藝需求,精準調控銅箔應力,優化銅箔平整度與穩定性。這些產品不僅是吉和昌多年研發成果的結晶,更代表著行業先進水平,在實際應用中為眾多企業解決生產難題,創造顯著經濟效益。

             

            交流合作,拓展發展機遇

            論壇期間,吉和昌與電子銅箔及上下游行業的企業代表、專家學者進行了深入交流。我們分享自身在產品研發、技術創新、市場拓展等方面的經驗,同時也積極汲取各方建議。通過思想的碰撞,未來將在技術研發、產品推廣等領域展開深度合作,共同推動行業發展。

             

            此次參加2025中國電子銅箔行業高層論壇,對吉和昌而言意義非凡。我們不僅更清晰地洞察行業發展趨勢,還通過產品展示與交流合作,提升了公司品牌影響力,拓展了業務合作機會。未來,吉和昌將繼續秉持創新精神,加大研發投入,不斷優化產品性能,為中國電子銅箔行業的轉型升級貢獻更多力量,與行業同仁攜手共創更加輝煌的明天!
             
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